时表示，珠海fcbga封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州fcbga封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
存储芯片行业是公司csp封装基板领域zui大的下游市场，收入占比约2/3.受行业景气度低迷及消费电子去库存影响，csp封装基板需求不振，公司csp封装基板产能利用率不高，但预计q3需求会逐步回暖，叠加大客户订单逐渐提升，产能利用率有望逐步提升。
从行业层面看，美光宣布存储芯片产业的寒冬已经过去，其q3业绩指引高于市场预期、预期行业开始复苏，有望对csp封装基板业务形成正向贡献。
公司半导体业务方面，目前fcbga封装基板项目尚未投产，ic封装基板业务以csp封装基板、bt材料为主。csp封装基板产品的下游应用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。
csp封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；fcbga项目将继续按计划推进建设进程。
从行业需求判断，2023年pcb行业应该是前低后高趋势，2023年q1同比增速难有改善，预期q2开始环比改善，三四季度行业同比增速转正，整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。
尽管面临行业景气周期的波动和阶段性的成本负担，公司仍坚定推进fcbga封装基板项目的投资扩产，整体投资建设进度按计划进行，后续的主要工作则聚焦于工厂良率提升、客户拓展和量产导入，与国际一线厂商同台竞技则是对公司整体能力的重大考验。
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